サービス
3次元測定
接触測定
測定対象にプローブを直接接触させて行う測定
測定仕様
測定精度 ：±0.05㎣
測定サイズ：2㎣～ ※上限は要相談
測定不可物：プローブの接触で動いてしまうもの
メリット ：位置情報を接触して取得する為、非接触に比べスキャン精度が高い。平面・円・稜線などのCADデータで重要な部分を明確に捉えることで編集誤差を抑えることが出来る。
非接触測定
測定対象にレーザーを当てて非接触で行う測定
測定仕様
測定精度 ：±0.1㎣～ ※上限は要相談
測定サイズ：2㎣～ ※上限は要相談
測定不可物：レーザー光を強反射、強吸収する素材
メリット ：連続で大量の点情報を短時間で取得が可能、接触の様なサンプリングではなく測定物の全体を3Dスキャン出来る為、自由曲面のデータ化や面の歪みの確認等に向いている。接触しない為測定物が動かない限りどんなに軽い物でも測定が可能。
リバース
エンジニアリング
リバースエンジニアリング
リバースエンジニアリング工程
リバースエンジニアリングとは、実物を3Dデータに置き換える技術のことを指しますが、弊社では測定データをコピーする為の「モデリング」だけではなく測定データ（現物）を参考にして、新しいプロダクトを設計・開発したいというニーズにも答えます。
開発及びものづくり（試作・量産）に長い年月従事したスタッフが様々なマテリアル・開発手法・製造技術の中からニーズに合った製品を造り出すお手伝いをさせて頂きます。
案件イメージ
例1：手作りサンプルを基にした意匠面に固定構造を設けたパネル設計（車両インパネ等）
例2：現物の上に新しいプロダクトを構築する設計・開発（エアロパーツ、吸排気管等）
例3：人体の測定データに合わせたプロダクト設計・開発（イヤホン・マスク等）
例4：図面の無い部材を元にしたリプロダクト設計・開発（金型・旧車パーツ等）
実案件数：1,000案件以上（測定を応用した設計）
点群 出力
点群工程
3次元測定機で点群にデジタル化したデータはノイズリダクション及び点間ピッチの適正化を行っております。
これにより整列され軽く無駄のないデータを御利用頂くことが可能となります。
点群データはポリゴン工程に進める、若しくはアウトプットして納品する事が出来ます。
出力拡張子：obj・iges・dxf・prc・wrl・asc
ポリゴン 出力
ポリゴン工程
ポリゴンとは隣り合う点を3つずつ繋ぎ一つの面としたものの集合体になります。
この工程では測定時に欠損した部分の補修や、荒れ、面のスムーズ改善・ソリッド化などを行います。
そのデータはサーフェイス化工程に進める、若しくはアウトプットして納品する事が出来ます。
出力拡張子：stl・obj・dxf・oogl・3ds・ply・prc・wrl
オートサーフェイス 出力
オートサーフェイス工程
専用ソフトの独自アルゴリズムでポリゴンにサーフェイスをフィットさせCADデータを作成する工程となります。
通常のCADモデリング工程と比較し、非常に短時間で誤差の少ないデータを作成することが可能ですが、独自のアルゴリズムの影響でCAD上で形状を変更することが困難な為、弊社では案件毎にデータの使用方法を確認させて頂いた上で適切なご提案をさせて頂いております。
仕様ソフト：Giomagic（Studio/Control）
出力拡張子：iges・step・x_t
CADモデリング 出力
CADモデリング工程
ポリゴンデータからサーフェイスや稜線の抽出を行い、CADで1からモデリングを行う工程となります。
ポリゴンデータは応力・重力・加工公差・手作りの左右形状差などの素材の歪みを反映している為、そのままのものづくりを行う要望は多くありません。
弊社では仕様用途に沿った形でポリゴンデータを元に1からCADモデリングを行い、ブランク・切削・インジェクション・RP造形等の多様な製造ニーズに対応したデータの構築を行っております。
仕様ソフト：Giomagic（Studio/Control）・Top_Solid
出力拡張子：iges・step・x_t
※ソリッド&サーフェイス対応可
設計・開発
ファクトリーエンジニアリング
北川製作所では設計・開発の請負いだけではなく、実際に最終製品を製造することで得られた様々な製造技術・現場のノウハウ・不具合・コスト等、ものをつくる際に必要な知見、情報を含んだエンジニアリングを提案させて頂いています。
また3次元測定機・3DCAD・構造解析（CAE）・3Dプリンタ（RP・AM）等デジタルエンジニアリングも普及期に運用を開始しており、従来のアナログ技術と合わせてお客様のニーズに合う懐の深い提案を行っております。
使用ソフト：CAD／TopSolid／Rhinoceros
設計支援／Geomagic（Studio/Control）／FreeForm
構造解析／Ansys（CAE）
ADASサイドミラー
サイドミラーをＡＤＡＳの概念で再構築
設計・開発内容
・3次元測定で車両情報を把握した状態での開発
・カメラ搭載型可倒式サイドミラーのリプロダクト
・LCDハウジング付きメーターフードのリプロダクト
・RaspberryPiを利用したシステム開発
・カメラセンサー・ISP・レンズ選定・検証
・電源基盤開発及び配線類の選定
製造手法
・強度部材：アルミ切削(電解研磨・アルマイト処理)
・意匠部材：ガラス加工(薄膜処理・フィルム施行)
ＲＰ造形(ＳＬＳ＆ＦＤＭ/塗装・革張)
・電装部品：購入品+手作基盤を専用板金で組立
ミニサーバー
卓上のミニサーバー需要の増加により、筐体部の設計依頼を受託した開発案件
設計・開発手法
・マザーボード・SSD他構成部材の仕様情報とデザインイメージを基に設計
・SSD脱着機構（鍵付き）
・前部開閉機構
・ライティング機構
製造手法
・板金部：板金金型及び押出型を製作・プレス加工・切削・塗装
・樹脂部：モールド金型製作・インジェクション成形・塗装・シルク印刷
・Assy：リベット・ネジ（トルク管理）による組立
・各種検品
製作期間：・3ヶ月（金型・トライ含む最終製品まで）